Séparation intelligente de carte mère sans risque de surchauffe

Solutionner les déformations de circuits imprimés

Le principal danger lors du rebillage est la déformation thermique du circuit imprimé sous l'effet d'une chaleur mal répartit. Grâce au système de séparation intelligente, la chaleur est diffusée uniquement sur les zones de jonction périphériques. Ce ciblage thermique résout le problème des cartes mères qui gondolent et deviennent irrépérables.

Maîtrise du temps avec le préchauffage de 60 secondes

La surexposition à la chaleur détruit les pistes internes invisibles à l'œil nu. Le module de préchauffage de 60 secondes apporte une réponse concrète en limitant le stress thermique à une minute seulement. La température monte de façon linéaire, évitant les chocs thermiques brutaux destructeurs de puces.

Zéro vibration grâce à la haute stabilité

Une table instable est synonyme de composants qui sautent de leur emplacement pendant le reflow. La conception à haute stabilité de ce bloc de soudure neutralise les micro-mouvements de votre plan de travail. Les cartes mères de la génération X au modèle 16 Pro Max restent parfaitement immobiles pendant la phase critique de solidification de l'étain.

Régulation de sécurité

Coupure automatique après cycle de séparation

Matériaux du socle

Composite thermique haute densité et acier pur